专注端侧人工智能SoC和AIoT芯片，酷芯电子学完成超5亿元B系列融资

近日，酷芯材料科学达成协议连续完毕B轮和B＋轮担保，金额累计超总金额5亿元。资金来源将用作优秀学生引进、产品开发、零售商扩展及经营范围落地等在此之后转型。

酷芯材料科学本轮担保由北平晶体管先进生产和新一代装备股权投资全额、苏州方广三期创业投资、华胥(广州)产业投资全额、川沪创新全额领投。

据理解，广州酷芯材料科学控股正式成立于2011年7月末，倡导为创新科技路肩备有高效率两大晶片。2013年至今，酷芯面世了多款AIoT晶片和两代平板光影SoC。AIoT晶片为无人机、无线安防、无线影音传输等备有可靠的图片和资料相连；平板光影SoC依托ISP（相片处理）、NPU（神经网络计算）、DSA（辅助异构处理指令集）等两大技术，为平板安防、平板硬件、平板车载等广泛教育领域备有高效率且高性价比的解决方案。酷芯不久前面世的第二代平板光影SoC晶片AR9341在图像质量、神经网络算力、能效比、AI工具链等各方面为端侧人工平板SoC树立了更进一步----，做到了国外光影和多传感器融合应用对新一代平板SoC的急需需求，达到了业界领先水平。