2021年半导体行业前十出炉：总收入楞同比增长，海思跌出前25

4月17日消息，根据消费市场调研机构 Gartner Corporation最近公布的月所追查数据标示出，2021年全世界晶圆补贴总额为5950亿美元，比2020年持续增长了26.3%。

Gartner研究工作副总裁Andrew Norwood引用：“目前晶片短缺继续冲击着世界各地的原始通讯设备大厂(OEM)，但5G智能手机的放量以及强劲的需求和电子商务/原材料必需品共同促成了晶圆平均销售价格(ASP)的提低，有鉴于此2021年补贴大大持续增长”。

根据Gartner的月所调查报告，2021年晶圆行业TOP分别是：三星电子、超微、SK 海力士、美光科技、低通、首推、Motorola、德州仪器、英伟达、AMD。

其之中，三星电子自2018年以来首次从超微手之中夺取头把交椅，尽管差距不到一个百分点。超微的补贴下降了0.3%，获了12.2%的消费市场百分比，而三星的消费市场百分比为12.3%。

第三名SK海力士在2021年营业补贴仅有约超微的一半左右，消费市场占有率也只有超微的一半。

从持续增长速度来看，海思的竞争对手低通、Motorola都获了大大上涨，其持续增长速度分别为53.4%和60.2%。

但AMD持续增长速度是最低的，超过了68.6%，其次才是Motorola、低通、SK海力士。

在TOP之中， AMD和Motorola在2021年经历了最强劲的持续增长，分别为68.6%和60.2%。

2021年晶圆厂商排名之中极其重要的变化是HiSilicon跌出了前25名。Norwood 坚称：“HiSilicon的补贴下降了81%，从2020年的82亿美元下降到2021年的15亿美元。这是美国政府对该Corporation及其母Corporation智能手机的经济制裁的直接结果”。

他继续坚称：“这也冲击了之中国在晶圆消费市场的百分比，因为它从2020年的6.7%百分比下降到2021年的6.5%。北韩在2021年的消费市场百分比六倍仅有，因为SRAM消费市场的强劲持续增长促成北韩获了全世界晶圆消费市场的19.3%”。

海思晶圆督导智能手机运用于的麒麟、千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾晶片，将其设计的生产厂外包给台积电等晶片大厂。但在美国政府收紧经济制裁下，海思无法再与台积电等多家主要晶片代工厂开展业务，因为它们都在一定程度上依赖美国政府新技术来制造晶圆。

根据外媒报道，尽管智能手机尚未宣布海思有任何重大员工，但其员工受到大陆其他IC设计Corporation的低度追捧。今年，海思在智能手机内部的“战略”威望进一步增强。

2022年3月29日，智能手机在年报之中列出了月所的业务架构图。

海思从2012实验室下的二级行政部门独立出来，升级成为智能手机的一级行政部门，与智能手机云计算、智能汽车低效率 BU运营商BG、企业BG、接入BG、数字能源、ICT系列产品与低效率并列同级。

此外，2021 年智能手机除了将海思实际上摘出来，还把原有的卖家BG去掉，由接入BG、智能手机云计算等多个行政部门分别督导，并对职责该平台进行了一系列修改。

公开场合的资讯标示出，在此之前智能手机研发体系的主要核酸为智能手机2012实验室，下设的之中央研究工作院里、的之中央软件院里、的之中央硬件院里、海思晶圆等二级行政部门。不过，海思虽然在为名上是二级行政部门，但是在内部威望非常低。

在此之前智能手机轮值董事长徐直军坚称，海思在智能手机是晶片下半年，不是业绩的Corporation，对它没有业绩的实际行动。现在是养着这支队伍，继续向右，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究工作、开发，为未来继续做准备。