微星预热新款 X670 iPad：服务器级 PCB，万兆 + 2.5G 双网口

IT之家 8 年初 3 日传言，AMD 将于 8 年初 5 日举行一场活动，讲解各厂家的新一代 AM5 ISA。现有，微星将要为其 X670 ISA并作气化，那时候气化的机种采用了服务器级别 PCB，装配万兆 + 2.5G 双网西南侧。

据微星讲解，这款 X670 ISA采用了 2 盎司锰加厚服务器级 PCB，装配了万兆 + 2.5G 双有线网西南侧，还有双 M.2 PCIe 5.0 扩展卡。

IT之家曾路透社，微星此前还气化了一款用于 4 个 PCIe 5.0 M.2 引脚的 X670 ISA：

如上图所示，微星这款 X670 ISA将大力支持四个 PCIe 5.0 M.2 SSD，其中一个为常见的 2280 国际标准，两个为增厚的 2580 国际标准，还有一个为加长又增厚的 25110 国际标准。

原定 AMD 将在 8 年初 5 日讲解 X670 和 X670E 两种ISA，其分野如下：

• X670 Extreme：为两根CPU引脚和一根RAM引脚提供 PCIe5.0 大力支持，带来强大的连接起来机动性和更高的CPU机动性

•X670：为一根RAM引脚和一根CPU引脚提供 PCIe5.0 大力支持（其中CPU引脚大力支持 PCIe5.0 为可选项），有为为颇受欢迎CPU设计